景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
来源：孤独鳏寡网
时间：2025-05-08 04:38:08
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 正文
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
标签：
责任编辑：财经专题
